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株主・投資家のみなさまへ

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株主・投資家のみなさまには、平素より格別のご支援を賜り厚く御礼申し上げます。


当社グループの主たる事業分野である半導体市場は、スマートフォンの高機能化や、データセンター向け需要の拡大、自動車の電装化の進展等に牽引され、半導体の技術革新や半導体メーカーの生産能力強化が継続される等、引き続き堅調な成長が予想されます。プローブカード市場につきましても、半導体の先端製品の生産が本格化するとともに、プローブカードの需要も回復が見込まれる一方で、半導体メーカーの再編によって、大手半導体メーカーの寡占化が進んだ影響等により、メーカー間の競争も激化することが予想されます。

このような事業環境の中、当社グループといたしましては、 市場の要求に応える製品の開発とサービスの強化、海外販売の強化、付加価値向上への取組み 等の重点項目に全力で取り組んでまいります。

株主・投資家のみなさまにおかれましては、今後ともなお一層のご支援、ご鞭撻を賜りますようお願い申し上げます。

代表取締役社長 大久保 和正


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