グローバルな戦略と行動で
半導体テストのニーズを先取り


近年、半導体はデジタル家電や多機能の携帯電話を中心に、色々な分野の製品に応用が拡大されてきました。それに伴い、最先端の半導体のテストに使われるプローブカードへの要求も、多種多様に変化してきました。当社は半導体が使われる最終製品の動向を見据えながら、半導体製造メーカーと常に密着して、プローブカードのニーズを先取りできるようマーケティングを展開しています。半導体工場がグローバルに拡大されている現在、各地域のお客様のニーズをすばやく取り入れるために、当社は四極体制(日本、アジア、アメリカ、ヨーロッパ)を確立しています。グローバルのお客様のニーズと業界のロードマップを元に、デバイス別に当社のロードマップと戦略を作成して、営業を展開しています。それによりお客様のニーズに合った最先端のプローブカードを先取りして提供することを可能にしています。


プローブカードとは、Probe=探針、Card=基板のことで、「探針付き基板」と訳されます。
半導体製造工程の前工程でICやLSIの良否を判定する「ウエハテスト」で使用される半導体検査用部品でしかも消耗品です。
IS、LSIなどの半導体製造工程では、1枚のウエハ上に多数のICチップを製作し、これを切断(ダイシング)してケースに組み込みますが、ウエハ上に並んだ何百ものICチップを数ミリ角のチップごとに切断(ダイシング)する前に、製作されたICチップが良品であるか、不良品であるかを判定する「ウエハテスト」が行なわれます。
ウエハテストは、ウエハ上に製作されたIC、LSIなどのチップのボンディングパッド上にプローブの先端部分(針)を当てて電気的特性の測定を行いICチップの良品、不良品の選別を行ないます。
この、 ウエハテストを行うとき、必要不可欠な半導体検査用部品がプローブカードです。





テ ス タ : 半導体ウエハ上に製作されたIC、LSI等のチップとの電気信号のやりとりをプローブカードを通じて行い、チップの電気的諸特性の測定をする検査装置です。
プローバ: 半導体ウエハ上に製作されたIC、LSI等のチップの電気的諸特性の測定を行なうために、チップのボンディングパッド上にプローブの先端部を自動的に接触させて、プローブカードに接続したテスタによる電気的諸特性の測定を可能とする装置です。

テストは3種類行ないます。

(1) 直流テスト     ・・・・
断線・ショートの有無、入出力電圧のチェック、出力電流のチェック
(2) 交流テスト     ・・・・
出力信号の波形チェック
(3) ファンクションテスト・・・・ 出力パターンのチェック、データ書込みの可否、
データ保持時間の測定、データ相互干渉の有無


これらのテストを行なうことによってチップの良品、不良品の判定を行ないます。

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