半導体は、多種多様な電気製品に組み込まれ、これらの製品の高機能化に伴い半導体の搭載量は飛躍的に増加しています。これにより、半導体の高集積化・高速化及びウエハの大口径化(300ミリ)に対応可能なプローブカードへの要求が高まっています。そして、半導体の狭ピッチ化に対応するパッケージングの微細化に伴い半導体製造工程の最終テスト領域においてもプローブカードの需要の拡大することが予想されます。

また、半導体メーカーが、テストコストの低減を図るためテスト工程の集約化を進め、ファイナルテストを極力省きウエハレベルでのプローブテストを増加させる傾向にあります。

これら様々な要因により、当社のプローブカードへの需要と期待はますます高まっています。

 



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