「Semicon Japan 2005」出展のお知らせ

当社(JEM)は、本年も「Semicon Japan 2005」に出展致します。

近年、半導体アプリケーションの多様化により、
・設計プロセス微細化が加速
・MCP/Sip技術の進歩、
・300mm Waferレベルテストなど チャレンジングな要求が増えています。

JEMはプローブカードのテクノロジーリーダーとして
最先端テクノロジーによる最適なプロービングソリューションを
ご提案させて頂きます。

さらに、大いなる創造力と確かな製造技術を有機的に結び付け、
テストシステム革新を皆様と共に実現したいと考えております。

下記要領で、出展いたしておりますので
ご多用中の事とは存じますが関係部署の方々ともご案内の上、
是非ともご来場賜りますようお願い申し上げます。

          記

@期間 : 2005年12月7日(水)〜12月9日(金)
A場所 : 千葉幕張メッセ
Bブース: 5A―503
C出展品(予定)
・Logic 多Ch仕様(新テスタ:T6577/TS6000h)向け同時測定用プロ-ブカ―ド
・Logic アルミPad向け 接触抵抗安定針(New Material)プロ―ブカ―ド
・LCD-Dr. 多Multi向け(新テスタ:T6372/TS6700H)対応プロ―ブカ―ド
・Memory 8インチ or 300mm Wafer 一括コンタクト プローブカード(VC420、VH230)
・Memory 300mm Wafer 4shot プローブカード(VC416)
・パラメトリック同時測定用マルチプロービングシステム
・Wafer Level CSP対応プローブカード
・CCD/CMOS対応 垂直Typeプローブカード