社長メッセージ
株主・投資家のみなさまには、日頃より格別のご高配を賜り、厚くお礼申し上げます。
2026年第3四半期連結累計期間においては、メモリー向けプローブカードの拡販が大きく進んだことにより、売上高につきましては、前第3四半期連結累計期間を大きく上回る結果となりました。利益面につきましても、売上高の増加に加えて、国内工場の高い稼働率により、前第3四半期連結累計期間を大きく上回る結果となりました。当社グループといたしましては、半導体市場の中長期的な成長に備え、引き続き積極的な先行投資及び人材確保を通じて、生産キャパシティと製品力の強化を図ってまいります。
株主・投資家のみなさまにおかれましては、今後とも一層のご支援とご鞭撻を賜りますようお願い申し上げます。
2026年2月6日
代表取締役社長
坂田 輝久
株主還元について
当社は、株主の皆様に対する「安定的な利益還元」を重要な経営方針の一つとしております。「2024-2026年度中期経営計画」においては、設備投資と研究開発を中心に「将来に向けた成長投資」とのバランスを取りながら、株主の皆様へ安定的・継続的かつ利益に見合った配当を実施する方針です。2026年3月期配当予想につきましては、第2四半期末は普通配当30円(実績)、期末50円、年間80円としております。
業績の見通し
2026年3月期 連結業績予想(2025年4月1日~2026年3月31日)
| 連結業績予想 (単位:百万円) | ||||
|---|---|---|---|---|
| 売上高 | 営業利益 | 経常利益 | 親会社株主に帰属する 当期純利益 |
|
| 通期 | 28,100 | 6,500 | 6,200 | 4,300 |






