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株主・投資家の皆様へ - 日本電子材料株式会社

株主・投資家の皆様へ

社長メッセージ

株主・投資家のみなさまには、日頃より格別のご高配を賜り、厚くお礼申し上げます。 

2021年度第1四半期連結累計期間(2021年4月1日~2021年6月30日)の半導体市場は、パソコンやデータセンター関連機器に加え、自動車や家電等、幅広い分野において堅調に推移いたしました。また、IoT、AIの活用の進展や5Gの普及に加え、足元の半導体需要の増加を背景に、半導体メーカーの設備投資も継続いたしました。このような事業環境の中、当第1四半期連結累計期間の売上高につきましては、メモリーIC向け製品を中心に、プローブカードの需要が堅調に推移したことにより、前年同四半期を上回る結果となりました。利益面につきましても、メモリーIC向け製品の売上高の増加により、前年同四半期を上回る結果となりました。                                                                                                                                                                  

株主・投資家のみなさまにおかれましては、今後とも一層のご支援とご鞭撻を賜りますようお願い申し上げます。

代表取締役社長 大久保 和正

株主還元について

当社は、株主の皆様に対する利益還元を経営の重要課題として認識しており、将来の事業展開と経営体質の強化のために必要な内部留保を確保しつつ、安定的な配当の継続を基本とし、業績に応じて積極的な株主還元を行うことを基本方針としています。

2022年3月期の剰余金の配当につきましては、1株当たり年間20円(中間10円、期末10円)を予想しております。

業績の見通し

2022年3月期通期連結業績の予想(2021年4月1日~2022年3月31日)

連結業績予想 (単位:百万円)
  売上高 営業利益 経常利益 親会社株主に帰属する
当期純利益
第2四半期(累計) 10,100 1,600 1,500 1,400
通期 20,000 2,800 2,700 2,300

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