株主・投資家の皆様へ - 日本電子材料株式会社

株主・投資家のみなさまには、日頃より格別のご高配を賜り、厚くお礼申し上げます。 

2027年3月期第2四半期連結累計期間（2026年4月1日～2026年9月30日）の、当社グループの主たる事業分野である半導体市場につきましては、生成ＡＩ市場の拡大を背景に、データセンター向けを中心とした旺盛な需要が高い水準で継続しました。

このような事業環境の中、メモリー向けプローブカードにつきましては、国内外における需要の急拡大が続く中、生産能力増強に向けて進めてきた投資効果により生産量が着実に伸長し、売上高は前中間連結会計期間を大きく上回りました。非メモリー向けプローブカードにつきましても堅調に推移しました。利益面につきましても、国内工場が最大生産能力で高稼働を継続したことに加え、円安進行もあり、前中間連結会計期間を大きく上回りました。

下期の見通しにつきましても、旺盛な需要を背景に引き続き国内工場の高水準な稼働を維持する見通しであるなか、海外子会社との決算期の差異による売上計上時期の期ずれ影響等を考慮したほか、想定為替レートの見直しや、将来の成長に向けた先行費用等を適切に織り込みました。これらの要因を総合的に勘案した結果、通期連結業績予想数値を以下のとおり修正いたしました。

株主・投資家のみなさまにおかれましては、今後とも一層のご支援とご鞭撻を賜りますようお願い申し上げます。

2026年11月10日

代表取締役社長

坂田 輝久

当社は、株主の皆様に対する「安定的な利益還元」を重要な経営方針の一つとしております。「2024-2026年度中期経営計画」においては、設備投資と研究開発を中心に「将来に向けた成長投資」とのバランスを取りながら、株主の皆様へ安定的・継続的かつ利益に見合った配当を実施する方針です。当期の期末配当予想につきましては、期末配当予想を60円とし、第２四半期末配当（60円）と合わせた年間配当金予想は、１株当たり120円となります。